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K圖 603005_0晶方科技融資融券信息顯示,2020年2月24日融資凈償還3649.17萬元;融資餘額10.29億元,較前一日下降3.42%。融資方面,當日融資買入3.97億元,融資償還4.33億元,融資凈償還3649.17萬元。融券方面,融券賣出1.37萬股,融券償還1.36萬股,融券餘量4.07萬股,融券餘額552.3萬元。融資融券餘額合計10.35億元。晶方科技融資融券交易明細(02-24)晶方科技歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

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